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《华尔街日报》报导,与前任川普对中国打贸易战不同,拜登政府正计划与盟友联合向中国发起科技战。(法新社)
美国总统拜登上台后,多次表明将与中国「激烈竞争」,「华尔街日报」今日报导,拜登政府正计画与盟友联合向中国大陆发起科技战,在半导体、人工智能和其他先进领域,阻止中国大陆获得成为全球领导者所需的技术。相关计画的谈判可能耗时数月,据报为了鼓励那些担心得罪中国大陆的国家加入联盟,美国政府可能不会公开有哪些国家的参与。
星岛网报导称,美国国务卿布林肯此前在其职务的确认听证会上曾表示:「我们对确保技术民主国家更有效地团结在一起非常感兴趣。」一位美国高官表示,美国计画根据这一问题组织不同的联盟,可能包括7大工业国中的大多数工业强国,再加上其他一些国家。
据报美方这一战略包括两部分:进攻方面,通过美国与盟友的共同努力,让科技研发支出远超中国大陆,而中国大陆目前的研发预算几乎与美国相当;防御方面,联盟可以协调政策,阻止中国大陆获得成为全球领导者所需的技术。
一位美国政府高官表示,这是一种模块化的做法,例如专注于人工智能的联盟可能包括以色列,以色列的研究人员被认为是该领域的领先者。涉及出口管制的联盟可能会包括印度,以确保阻止中国大陆进口某些技术。
报导称,为鼓励一些担心得罪中国大陆的国家及地区加入,华府或不公布联盟名单,例如半导体主要生产地台湾。有前美国国务院官员透露,组织必须要灵活及避免官僚主义。被认为适合组成联盟的领域包括出口控制、技术标准、量子运算、人工智能、生物科技、5G通讯和监控技术,有专家认为需要缩小名单。
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