美国商务部敦促台湾企业提供美汽车业者更多晶片 https://t.co/pSnXGTpUCn pic.twitter.com/jCxnyirrCy<br />
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May 4, 2021
美国商务部长雷蒙多周二表示，美国商务部正敦促台积电等台湾企业优先满足美国汽车业者需求，以缓和短期芯片短缺困境。
路透社报导，雷蒙多在美国商业团体”美洲国家协会”（Council of the
Americas）的一场活动中表示，长期而言，有必要增加投资，在美国生产更多半导体，其他关键供应链也有必要回归本土，或迁移至盟邦。
雷蒙多在回答通用汽车主管提问时表示：”我们正努力看能不能让台湾和台积电优先满足我们汽车企业的需求，因为有许多美国工作岌岌可危，台积电在那里是一家大公司。”
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May 5, 2021
台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂
知情人士透露，台积电将斥资120亿美元，扩大在美国亚利桑纳州的投资设厂计划，新建造六间晶圆工厂，直接创造 1600
多个高科技专业职位。
消息人士告诉路透社，台积电扩大在美设厂计划是应美国的要求。参与台积电亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁魏哲家日前表示，台积电亚利桑纳工厂在2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆。他说：“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。所以，更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步我们怎么走。”
台积电发言人称，该公司在亚利桑那州的项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地凤凰城。
全球目前仅有台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造高端晶片。4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头参加一场线上芯片会议，讨论如何解决全球芯片短缺的问题。除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外，美国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
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