它们是如何完成这一壮举的?有能力的政府发挥了重要作用。韩国扶持了三星(Samsung)和现代(Hyundai)等大型综合集团,这些企业都出口自有品牌的消费产品。台湾培育了一些规模较小的企业,专注于为外国品牌制造零部件或组装成品。如今,这样的灵活性是它们获得成功的重要因素。
台湾一直努力走在科技前沿,一开始从西方国家借鉴了技术。早在20世纪70年代,电子产业就取代了纺织业,成为台湾的主要制造业。从个人电脑到软件再到移动互联网,在计算机革命的每个阶段,台湾工厂都成功进行了足够快的重组转型,以保持其全球重要供应商的地位。
受到硅谷的启发,台湾政府在1980年建立了第一个科学园区。每个园区都有自己的科技大学,政府还为台湾出生、从其他国家返乡工作的工程师提供奖金。这些科学园区将有海外经验的从业者与本地年轻的毕业生融合在一起,成了培育创业的温室。
一些初创企业长成了巨头,尽管对全球公众来说仍相对不为人知。到2010年代,台湾富士康科技公司(Foxconn Technology)在亚洲、欧洲和拉丁美洲的工厂组装了全球40%的消费电子产品。如今,台湾企业是各种零部件——智能手机镜头、“电子纸”显示屏——的主要供应商,也是计算机芯片不可或缺的供应商。
张忠谋是台湾政府早期招募的人才之一,他毕业于麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology),也是得克萨斯仪器公司(Texas Instruments)的资深员工。肩负着打造半导体产业的任务,张忠谋评估了台湾的优势与弱点,否决了与英特尔(Intel)等全球品牌正面交锋的想法。相反,他建立了世界上第一家芯片代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)。
Billy H.C. Kwok/Bloomberg, via Getty Images
就像曾经生产玩具和纺织品的台湾承包制造商一样,张忠谋创办的这种“纯晶圆代工”厂也留在了幕后,为全球品牌而非自己的设备生产芯片。如今,晶圆代工在价值4300亿美元的全球芯片市场中只占据一个小角落,但所有最先进的芯片都来自这种代工厂。有三分之二的晶圆代工产品产自台湾,大部分都由台积电生产。
由于生产上的滞后,英特尔在今年已经落后于其他行业领头羊。这就只剩下两个真正的竞争对手:三星和台积电。他们在今年都推出了5纳米芯片,并计划在2022年推出首个3纳米芯片。